По данным Bloomberg, ASML получила обязательства от ведущих производителей чипов внедрить её новейшие производственные технологии. Samsung планирует использовать литографические установки High-NA EUV для массового выпуска продукции с 2028 года, а TSMC — с 2030-го. Обе компании присоединятся к Intel, которая уже эксплуатирует такие машины.
ASML остаётся единственным в мире производителем оборудования для EUV-литографии — установок, необходимых для выпуска наиболее мощных ускорителей ИИ. Более простую технологию Low-NA компания вывела на рынок в 2019 году, после чего вместе с заказчиками занималась внедрением более сложных систем High-NA.
Маски увеличат производительность на 40%
Сделка зависит от небольшого, но важного изменения в технологии. Четыре компании планируют перейти с нынешних шестидюймовых фотошаблонов на 12-дюймовые. Фотошаблон — это своего рода трафарет с рисунком схемы чипа. Во время литографии свет проходит через него на кремниевую пластину, покрытую светочувствительным материалом, и переносит рисунок, по которому затем формируются транзисторы и проводники.
Чем больше фотошаблон, тем большую площадь можно обработать за одну экспозицию. Шестидюймовый предел ограничивал размер отдельного чипа, поэтому производителям приходилось соединять несколько кристаллов по вертикали и использовать сложные схемы взаимодействия между ними. Это увеличивало стоимость и усложняло конструкцию.
Переход на 12-дюймовые фотошаблоны давно считался сложным и дорогим. Однако согласованные действия компаний могут повысить производительность установок High-NA на 40% и упростить разработку чипов, считает технологический директор ASML Марко Питерс. Он назвал переход крупной возможностью.
TSMC и ASML планируют построить испытательную линию для 12-дюймовых фотошаблонов к 2031 году. Использовать их в производстве на установках High-NA рассчитывают с 2033-го.
До сих пор TSMC проявляла осторожность: компания считала, что прирост производительности пока не оправдывает дополнительные расходы. Теперь она меняет позицию. Для ASML это особенно важно, поскольку на TSMC приходится около 16% выручки компании.
Вместе с Samsung и Intel три крупнейших заказчика ASML поддержали новый подход. Samsung входит в число крупнейших производителей памяти и планирует начать использовать High-NA для выпуска чипов памяти в 2028 году. Их цены сейчас резко растут из-за спроса со стороны центров обработки данных для ИИ.
Huawei координирует ответ Китая
Параллельно Huawei пытается убрать иностранные технологии из китайской цепочки производства полупроводников и обойти западные экспортные ограничения, затрагивающие оборудование ASML, сообщила Financial Times. Компания инвестирует во все звенья литографической цепочки и помогает заключать соглашения с ведущими производителями, включая SMIC.
Китай сосредоточился не на самой передовой технологии EUV, а на DUV. Это сокращение означает глубокий ультрафиолет с длиной волны 193 нанометра. EUV работает с гораздо более короткой волной — 13,5 нанометра. Благодаря меньшей длине волны EUV позволяет формировать более тонкие структуры и выпускать самые передовые чипы.
DUV — более старая и зрелая технология, на которой производят большинство чипов в мире. С помощью так называемого многократного формирования рисунка, когда схема создаётся за несколько последовательных экспозиций, на DUV-оборудовании тоже можно выпускать более сложные полупроводники. Но это требует больше времени, усилий и денег, чем производство с использованием EUV.
В центре усилий Huawei находится шанхайский производитель оборудования Yuliangsheng. По данным Financial Times, компания помогла разработать первую китайскую современную установку DUV. Yuliangsheng выделилась из SiCarrier, которую издание связывает с Huawei. Huawei это отрицает.
Установку испытывает SMIC, а также используют на собственных производственных линиях Huawei. Пока речь идёт о менее сложных полупроводниках. Yuliangsheng рассчитывает выпустить 12 установок DUV к концу года, но по-прежнему сильно отстаёт от ASML.
Аналитик Bernstein Линь Цинъюань считает, что Huawei выполняет в китайской программе DUV роль руководителя проекта. Одного прототипа установки недостаточно: для создания полноценной отрасли нужны тысячи поставщиков и заказчиков, а также центральная сила, которая будет координировать их работу.
Главные узкие места по-прежнему связаны с проекционными линзами и источниками света. По данным Financial Times, Yuliangsheng использует линзы Zeiss. Компания заявляет, что продаёт оптику только ASML. Однако собеседники издания указывают на вторичный рынок.
Венчурное подразделение Huawei Habo одновременно финансирует конкурентов Zeiss — Fujian Zhiqi Photonics — и разработчика источников света Beijing RSLaser. Это должно помочь Китаю стать более независимым и в этих направлениях.
Ежедневные новости об ИИ
Каждый день отбираем важные новости об ИИ и рассказываем главное — без хайпа и воды. Если хотите понимать, что происходит в ИИ раньше остальных, — подписывайтесь.
Только важное — каждый день
В Telegram