HBM состоит из нескольких уложенных друг на друга микросхем памяти, размещённых рядом с процессором. Такая память нужна для обучения и работы больших моделей ИИ.
CXMT пока отстаёт на одно поколение от Samsung, SK Hynix и Micron: они уже массово выпускают HBM4. Китайские T-Head, подразделение Alibaba, и Cambricon тестируют HBM3E и планируют использовать её в своих продуктах с 2027 года.
Это может снизить один из барьеров для развития китайских ИИ-чипов: американские экспортные ограничения затрудняют закупку передовой памяти HBM.
Ежедневные новости об ИИ
Каждый день отбираем важные новости об ИИ, роботах и метавселенных и рассказываем главное — без хайпа и воды. Если хотите понимать, что происходит в ИИ раньше остальных, — подписывайтесь.
Только важное — каждый день
В Telegram